联发科发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台「天玑1050」，为5G智能手机提供网络连接技术、显示和游戏性能，以及更长的电池续，支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络，预计搭载该芯片的终端装置将于今年第三季于市场亮相。

联发科技天玑5G系列和Helio 4G系列三款新品齐发

联发科技发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台「天玑1050」，为5G智能手机提供网络连接技术、显示和游戏性能，以及更长的电池续航。天玑1050支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络，可充分发挥频段优势，提供高速率且广覆盖的5G连接。预计搭载该芯片的终端装置将于今年第三季于市场亮相。

天玑1050移动平台采用台积电6奈米制程，搭载八核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，兼顾性能与能效表现。天玑1050高度整合5G调制解调器，支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术，提供更高5G速率。

天玑1050支持先进的Wi-Fi无线网络技术，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网络连接，并透过联发科技HyperEngine 5.0游戏引擎升级游戏性能，带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑1050支持LPDDR5內存和UFS 3.1闪存，可提供更快的应用加载速度，为全情境应用加速。

针对毫米波技术市场应用，联发科无线通信事业部总经理徐敬全解释因波长短，需要更高密度的基站，因此建置难度比较高，目前占整体5G应用的一成左右，且主要市场中真正商业化落地者仅有美国。

另外在5G手机市场需求不如预期，开始出现杂音，徐敬全认为5G手机还是有明显渗透率，尽管联发科今年针对5G全球市场的出货量预估下修，但整体目标不会改变。

联发科总经理陈冠州也补充，不论速度如何，5G手机取代4G手机是不变趋势，也强调联发科除了手机以外，在车联网、CPE、Data Card应用都有5G布局。

天玑1050 5G移动平台的特性还包括：

• 支持5G双卡双待（5G SA+5G SA）和双卡VoNR通话服务
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• 采用联发科技MiraVision 760移动显示技术，支持FHD+分辨率144Hz更新率显示
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• 搭载双镜头HDR图像拍摄引擎，支持智能手机的前后两个镜头同时录制高动态范围图像
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• 联发科技AI处理器APU 550提升AI相机功能，提供暗光拍摄降噪效果
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• 支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，提供更快、更稳定的无线网络连接

联发科技同时还发布了另外两款移动平台，丰富5G和4G产品组合：

• 天玑930 5G移动平台支持全频段Sub-6GHz 5G网络，以及2CC双载波聚合与FDD+TDD混合双工，速率快、覆盖广，为智能手机提供优质5G网络体验。MiraVision移动显示技术可呈现生动画面细节，支持FHD+分辨率120Hz刷新率显示和HDR10+图像标准。HyperEngine 3.0 Lite游戏引擎整合智慧型网络管理技术，可降低游戏网络延迟，带来流畅的游戏体验，同时延长智能手机的电池续航，预计搭载该芯片的终端装置将于今年第二季上市。
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• Helio G99 4G移动平台支持4G LTE网络，速率更快更节能，提供优质的游戏体验，预计搭载该芯片的终端装置将于今年第三季上市。