去年随着骁龙865的力推，Wi-Fi 6快速普及，目前很多无线路由器都已将Wi-Fi 6为标准配备了。而接下来，下一个无线标准将会是Wi-Fi 7。

目前，高通、博通、联发科三大厂商已经在研发相关芯片，但实际上有产品问世，估计则还需要2-3年。根据报导，高通副总裁Rahul Patel指出，高通在Wi-Fi 6产品线过去两年已经有成熟的生产，包括手机、PC、路由器，产品线很广，Wi-Fi 6E则是自去年下半年已经生产。

现在，高通已经在进行Wi-Fi 7的相关研发，网络速度会相较Wi-Fi 6再增加一倍。此外，Wi-Fi 7也可以结合多个频谱，因此在影音上也会提供更高画质的体验。不过想要看到Wi-Fi 7实际产品，则现在还言之过早，也许再过2年到3年才有机会看到Wi-Fi 7。

除了高通之外，博通、联发科等网络芯片大厂也在积极研发Wi-Fi 7芯片。此外，由于Wi-Fi 7设备标准IEEE 802.11be的最终版本将于2024年上半年发布，基于Wi-Fi 7的产品可能会在2024年下半年在终端市场上架。

据说联发科已将其Wi-Fi / 6e芯片外包给台积电，将使用28nm和22nm制程，并称高通在三星电子生产类似芯片，使用14nm制程，Intel则自行生产Wi-Fi 6芯片。

Wi-Fi 7极有可能就是未来802.11be标准的商用名称，其次，Wi-Fi7还引入了新的6GHz频段，三频段同时工作，并且还将扩大单波道的宽度，从Wi-Fi6的160MHz倍增至320MHz。

Wi-Fi 7将信号的调变方式升级到了4096QAM，以拥有更大的数据容量，最终速度可达30Gbps，是目前Wi-Fi 6传输速度9.6Gbps的3倍。